У таласу надоградње ЛЕД индустрије на ЛЕД технологију, прецизност опреме за спајање чипова директно одређује принос паковања чипова и перформансе производа. ZHHIMG, са својом дубоком интеграцијом науке о материјалима и прецизне производње, пружа кључну подршку за опрему за спајање ЛЕД чипова и постао је важна снага која покреће технолошке иновације у индустрији.
Ултра висока крутост и стабилност: Обезбеђивање прецизности спајања матрица на микронском нивоу
Процес лепљења чипова ЛЕД диода захтева прецизно лепљење чипова микронске величине (при чему најмања величина достиже 50μm×50μm) на подлогу. Било каква деформација базе може проузроковати померање лепљења чипа. Густина ZHHIMG материјала достиже 2,7-3,1g/cm³, а његова чврстоћа на притисак прелази 200MPa. Током рада опреме, она може ефикасно да се одупре вибрацијама и ударима генерисаним високофреквентним кретањем главе за лепљење чипа (до 2000 пута у минути). Стварна мерења водећег ЛЕД предузећа показују да опрема за лепљење чипова која користи ZHHIMG базу може да контролише померање чипа унутар ±15μm, што је 40% више од традиционалне базне опреме и у потпуности испуњава строге захтеве стандарда JEDEC J-STD-020D за тачност лепљења чипа.
Изузетна термичка стабилност: Решавање изазова пораста температуре опреме
Дуготрајан рад опреме за лепљење чипова може изазвати локални пораст температуре (до преко 50℃), а термичко ширење уобичајених материјала може променити релативни положај између главе за лепљење чипа и подлоге. Коефицијент термичког ширења ZHHIMG-а је само (4-8) × 10⁻⁶/℃, што је само половина оног код ливеног гвожђа. Током континуираног рада високог интензитета од 8 сати, димензионална промена ZHHIMG базе била је мања од 0,1μm, што обезбеђује прецизну контролу притиска и висине лепљења чипа како би се спречило оштећење чипа или лоше лемљење изазвано термичком деформацијом. Подаци из тајванске фабрике за паковање ЛЕД диода показују да је након коришћења ZHHIMG базе стопа дефекта лепљења чипа пала са 3,2% на 1,1%, штедећи преко 10 милиона јуана годишњих трошкова.
Високе карактеристике пригушења: Елиминишу сметње вибрација
Вибрације од 20-50Hz које генерише брзо кретање главе матрице, ако се временом не ублаже, утицаће на тачност постављања чипа. Унутрашња кристална структура ZHHIMG-а даје му одличне перформансе пригушења, са односом пригушења од 0,05 до 0,1, што је 5 до 10 пута више него код металних материјала. Верификовано ANSYS симулацијом, може да ублажи амплитуду вибрација за више од 90% у року од 0,3 секунде, ефикасно обезбеђујући стабилност процеса спајања чипа, чинећи грешку угла спајања чипа мањом од 0,5° и испуњавајући строге захтеве ЛЕД чипова за степен нагиба.
Хемијска стабилност: Прилагодљива тешким производним условима
У радионицама за паковање ЛЕД диода, често се користе хемикалије попут флукса и средстава за чишћење. Обични основни материјали су склони корозији, што може утицати на њихову тачност. ZHHIMG се састоји од минерала као што су кварц и фелдспат. Има стабилна хемијска својства и одличну отпорност на корозију изазвану киселинама и алкалијама. Нема очигледних хемијских реакција у опсегу pH од 1 до 14. Дуготрајна употреба неће изазвати контаминацију металним јонима, осигуравајући чистоћу окружења за спајање матрица и испуњавајући захтеве стандарда чистих просторија ISO 14644-1 класе 7, пружајући гаранцију за високо поуздано паковање ЛЕД диода.
Могућност прецизне обраде: Постигните високо прецизну монтажу
Ослањајући се на ултрапрецизну технологију обраде, ZHHIMG може да контролише равност основе у оквиру ±0,5μm/m и храпавост површине Ra≤0,05μm, пружајући прецизне референце за инсталацију прецизних компоненти као што су главе за лепљење матрица и системи за вид. Кроз беспрекорну интеграцију са високопрецизним линеарним вођицама (тачност поновног позиционирања ±0,3μm) и ласерским даљиномерима (резолуција 0,1μm), укупна тачност позиционирања опреме за лепљење матрица је подигнута на водећи ниво у индустрији, олакшавајући технолошке продоре за ЛЕД предузећа у ЛЕД области.
У садашњој ери убрзане надоградње ЛЕД индустрије, ZHHIMG, користећи своје двоструке предности у перформансама материјала и производним процесима, пружа стабилна и поуздана прецизна основна решења за опрему за спајање матрица, промовишући ЛЕД паковање ка већој прецизности и ефикасности, и постао је кључна покретачка снага за технолошку итерацију у индустрији.
Време објаве: 21. мај 2025.