У области производње паметних телефона, прецизност сечења стакла је од виталног значаја, а гранитна база постаје кључни играч у обезбеђивању ове прецизности. Са својим јединственим својствима материјала и напредном технолошком применом, постиже тачност поновног позиционирања од ±0,5μm, што доноси изванредну прецизност сечењу стакла паметних телефона.
Предности материјала које су урођене постављају темеље за прецизност
Гранит има изузетно низак коефицијент термичког ширења. Ова карактеристика чини да се његова величина веома мало мења када се температура мења. Током процеса сечења стакла за паметне телефоне, рад опреме генерише топлоту, а температура околине такође може да варира. Уобичајена материјална основа може се деформисати услед термичког ширења и скупљања, што утиче на тачност сечења. Гранитна основа може ефикасно да сузбије ову деформацију и обезбеди стабилност релативних положаја сваке компоненте опреме за сечење. На пример, током неколико узастопних сати високоинтензивних операција сечења, чак и ако унутрашња температура опреме порасте за 10℃, димензионална промена гранитне основе може се контролисати на нанометарском нивоу, без утицаја на тачност сечења.
Поред тога, унутрашња структура гранита је густа и уједначена, са високом тврдоћом, и има одличну отпорност на вибрације и хабање. Вибрације које настају током процеса сечења и трење компоненти као што су вођице током дуготрајне употребе тешко могу изазвати значајна оштећења на гранитној подлози. Она може апсорбовати и ублажити спољашње вибрације, спречити пренос вибрација на алат за сечење, осигурати гладак процес сечења и створити стабилно радно окружење за постизање високо прецизног поновљеног позиционирања.
Подржано прецизним производним процесима
Захваљујући напредним техникама обраде, кључни индикатори као што су равност и праволинијски облик гранитне основе контролишу се у изузетно малом опсегу. Током обраде, примењују се технике високо прецизног брушења и полирања како би се постигао изузетно висок ниво равности површине основе, са толеранцијом равности која се може контролисати унутар ±0,5μm. На овај начин, вођице опреме за сечење инсталиране на основи могу одржавати прецизно линеарно кретање, пружајући поуздану основу за прецизно позиционирање главе за сечење.
У међувремену, током процеса склапања основе и осталих компоненти опреме за сечење, примењене су технике високо прецизног позиционирања и причвршћивања. Свака тачка повезивања је прецизно калибрисана како би се осигурали тачни релативни положаји између компоненти. Прецизним причвршћивањем вијака и уградњом позиционирајућих клинова, глава за сечење, механизам преноса итд. су уско повезани са гранитном основом, елиминишући све могуће празнине и лабавост, чиме се обезбеђује тачност током поновљеног позиционирања.
Напредни системи за сензоре и управљање раде у координацији
Да би се постигла тачност поновног позиционирања од ±0,5μm, гранитна база је такође дубоко интегрисана са напредним системима за сензоре и управљање. На опреми за сечење су инсталирани високопрецизни сензори положаја, као што су решеткасти лењири или магнетни решеткасти лењири. Они прате положај главе за сечење у реалном времену и враћају податке у контролни систем. Када глава за сечење заврши једну акцију сечења и буде спремна за следеће поновно позиционирање, контролни систем ће упоредити податке које је сензор вратио са унапред подешеним циљним положајем.
Када се детектује одступање положаја, управљачки систем ће одмах издати инструкцију за покретање високопрецизног серво мотора ради финог подешавања положаја главе за сечење. Читав процес се завршава за изузетно кратко време, што омогућава брзо и прецизно подешавање главе за сечење на циљни положај, постижући тачност поновљеног позиционирања од ±0,5μm. Штавише, овај систем управљања затворене петље може континуирано да учи и оптимизује. Како се време коришћења повећава, тачност и стабилност поновљеног позиционирања се додатно побољшавају.
У области сечења стакла за паметне телефоне, гранитне базе су успешно постигле тачност поновног позиционирања од ±0,5μm захваљујући својим материјалним предностима, прецизним процесима производње и синергијском ефекту напредних система за сензоре и управљање. Ово не само да побољшава квалитет и ефикасност сечења стакла за паметне телефоне, већ и пружа снажну подршку развоју прецизности целе индустрије производње паметних телефона.
Време објаве: 21. мај 2025.